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2026-02-16
pp电子AI存储周期大爆发买不到龙头股如何找 “平替”？|相约同城|
【概要描述】 韩国双雄三星电子（005930.KS/SSNLF）与 SK 海力士（000660.KS/ HXSCF）业绩与股价双双刷新历史纪录，行业盈利格局迎来历史性重构，二者凭借核心技术与产能优势稳居全球存储行业头部阵营，成为本轮行业上行周期的核心引领者。 高带宽存储器（HBM，专为 AI 服务器设计的超高传输速度存储组件）与通用型存储器量价齐升，韩国巨头凭借高端市场的垄断地位攫取核心利
pp电子AI存储周期大爆发买不到龙头股如何找 “平替”？|相约同城|
【概要描述】 韩国双雄三星电子（005930.KS/SSNLF）与 SK 海力士（000660.KS/ HXSCF）业绩与股价双双刷新历史纪录，行业盈利格局迎来历史性重构，二者凭借核心技术与产能优势稳居全球存储行业头部阵营，成为本轮行业上行周期的核心引领者。 高带宽存储器（HBM，专为 AI 服务器设计的超高传输速度存储组件）与通用型存储器量价齐升，韩国巨头凭借高端市场的垄断地位攫取核心利
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韩国双雄三星电子（005930.KS/SSNLF）与 SK 海力士（000660.KS/ HXSCF）业绩与股价双双刷新历史纪录★ღ★ღ，行业盈利格局迎来历史性重构★ღ★ღ，二者凭借核心技术与产能优势稳居全球存储行业头部阵营★ღ★ღ，成为本轮行业上行周期的核心引领者★ღ★ღ。
高带宽存储器（HBM★ღ★ღ，专为 AI 服务器设计的超高传输速度存储组件）与通用型存储器量价齐升★ღ★ღ，韩国巨头凭借高端市场的垄断地位攫取核心利润★ღ★ღ，而中国存储产业链企业则依托本土化替代pp电子★ღ★ღ、供应链配套与差异化竞争策略★ღ★ღ，在全球产业格局中打开专属的红利窗口★ღ★ღ。
四季度业绩表现尤为亮眼★ღ★ღ，营收 93.8374 万亿韩元★ღ★ღ，营业利润 20.0737 万亿韩元★ღ★ღ，同比暴增 209.2%★ღ★ღ。四季度营业利润占全年营业利润的 46.0%★ღ★ღ。
业绩的核心支撑来自半导体业务★ღ★ღ，DS 部门是三星电子半导体业务的核心载体★ღ★ღ，涵盖存储★ღ★ღ、系统 LSI★ღ★ღ、晶圆代工三大板块pp电子★ღ★ღ，其中存储业务贡献 DS 部门 90% 以上利润★ღ★ღ；该部门营收★ღ★ღ、营业利润分别占三星电子四季度整体的 46.9%★ღ★ღ、81.7%★ღ★ღ，是业绩增长的绝对核心相约同城★ღ★ღ。
业绩暴涨的背后★ღ★ღ，源于 HBM 等高附加值产品销量大幅扩容★ღ★ღ，叠加通用型存储器价格显著上行的双重驱动★ღ★ღ。
服务器用高端 DDR5 内存★ღ★ღ、企业级固态硬盘（SSD）等高附加值产品需求持续走高★ღ★ღ，推动其半导体业务盈利水平进一步攀升★ღ★ღ。
同为韩国存储巨头的 SK 海力士★ღ★ღ，2025 年第四季度营收 32.827 万亿韩元★ღ★ღ，营业利润 19.170 万亿韩元★ღ★ღ，单季业绩再破纪录★ღ★ღ，盈利水平跻身行业顶尖行列★ღ★ღ。
2025 年业绩同样全线创历史新高★ღ★ღ，据公司官方披露的财报数据★ღ★ღ，全年实现营收 97.147 万亿韩元★ღ★ღ、营业利润 47.206 万亿韩元★ღ★ღ、净利润 42.948 万亿韩元★ღ★ღ。
值得注意的是★ღ★ღ，海力士全年营收仅为三星电子30%★ღ★ღ，但全年的的营业利润超越三星电子（三星营业利润 43.6011 万亿韩元）★ღ★ღ。海力士净利润率高达44%★ღ★ღ，相比之下三星电子的净利润率只有13.5%★ღ★ღ。横向比对可见★ღ★ღ，海力士的吸金能力极为强悍★ღ★ღ。
资本市场亦给出直接反馈★ღ★ღ，过去半年★ღ★ღ，三星电子股价涨幅超 120%★ღ★ღ，SK 海力士股价涨幅飙升至 228% 以上★ღ★ღ，股价表现与业绩增速形成强劲共振★ღ★ღ，成为全球资本市场的核心追捧标的★ღ★ღ。
三星电子 2025 年四季度已实现 HBM4 小批量试产★ღ★ღ，计划 2026 年 Q1 正式大规模量产交付★ღ★ღ，且产能已被客户全额预订★ღ★ღ，公司设定 2026 年 HBM 产品销量较 2025 年提升 3 倍以上的目标★ღ★ღ，持续巩固高端市场地位★ღ★ღ。
韩国存储巨头能占据本轮 AI 存储周期的核心红利★ღ★ღ，并非偶然★ღ★ღ，而是数十年持续技术储备★ღ★ღ、精准产能布局与产业链卡位的必然结果★ღ★ღ，其盈利逻辑与英伟达等 AI 算力龙头形成鲜明互补★ღ★ღ，二者分别占据 AI 产业链的核心环节★ღ★ღ，共同构筑起行业的核心壁垒★ღ★ღ。
理解存储周期的红利★ღ★ღ，需先厘清存储芯片的核心分类与行业竞争基本盘★ღ★ღ：存储芯片是各类电子设备的核心数据存储组件★ღ★ღ，核心分为 DRAM 和 NAND 闪存两大品类相约同城★ღ★ღ，二者均划分通用型与高端专用型细分赛道★ღ★ღ，具体分类如下★ღ★ღ：
o 高端专用型以 HBM（高带宽堆叠式 DRAM）★ღ★ღ、服务器级高端 DDR5 为核心★ღ★ღ，前者专为 AI 服务器设计★ღ★ღ，通过堆叠封装实现超高传输速度与存储带宽★ღ★ღ，是 AI 模型训练★ღ★ღ、推理的刚需核心组件★ღ★ღ，后者适配高端 AI 服务器★ღ★ღ，二者均为本次存储周期的核心增量产品★ღ★ღ。
o高端专用型以企业级 SSD 为核心★ღ★ღ，主要应用于数据中心★ღ★ღ、AI 服务器等场景★ღ★ღ，是存储行业的高附加值核心赛道★ღ★ღ。
三星电子与 SK 海力士早年间便将存储芯片定为核心赛道并持续加码研发★ღ★ღ，尤其在 HBM 的堆叠封装★ღ★ღ、铜混合键合★ღ★ღ、高速接口等核心技术领域★ღ★ღ，长期保持高研发投入★ღ★ღ，形成了深厚的技术积淀★ღ★ღ。
SK 海力士凭借在先进封装领域的技术优势★ღ★ღ，2025 年 5 月实现全球首批 HBM4 样品出货★ღ★ღ，在高端 HBM 的量产技术和经验上形成高壁垒★ღ★ღ；三星电子则快速跟进★ღ★ღ，成功掌握 HBM4 的 12 层堆叠封装技术并交付铜混合键合样品★ღ★ღ，其 16 层堆叠封装技术目前处于实验室研发阶段★ღ★ღ，技术竞争力持续强化★ღ★ღ。
据市场研究机构 Counterpoint Research 的数据★ღ★ღ，2025 年第三季度全球 HBM 市场的营收份额中★ღ★ღ，SK 海力士占据 57% 的主导份额★ღ★ღ，三星电子拿下 22%★ღ★ღ，美光科技占比 21%★ღ★ღ，三家企业合计占据全球近 100% 的 HBM 市场★ღ★ღ，其中三星与 SK 海力士合计占比约 79%★ღ★ღ，形成绝对垄断格局★ღ★ღ，核心技术壁垒让其他企业短期内难以突破★ღ★ღ。
在技术优势的基础上★ღ★ღ，韩企通过精准的产能调整策略★ღ★ღ，将技术壁垒转化为实际盈利优势★ღ★ღ。此处的 “先进产能” 特指存储行业 1α/1β 制程 DRAM★ღ★ღ、19nm 及以下制程 NAND★ღ★ღ，面对 AI 存储带来的高端需求爆发★ღ★ღ，三星与 SK 海力士均做出明确的产能倾斜★ღ★ღ，将 50%-60% 的先进产能集中投向 HBM★ღ★ღ、服务器级高端 DDR5★ღ★ღ、企业级 SSD 等高端 AI 存储产品★ღ★ღ，同时主动压缩中低端通用型存储的产能★ღ★ღ。
这一操作造就了双重市场红利★ღ★ღ：一方面★ღ★ღ，全球 AI 服务器需求爆发推高 HBM 需求★ღ★ღ，产能高度集中形成 30%-40% 的供需缺口★ღ★ღ，推动 HBM 产品量价齐升★ღ★ღ；另一方面★ღ★ღ，中低端通用型存储器因产能收缩出现供给缺口★ღ★ღ，价格同步显著上行★ღ★ღ。
两家企业的盈利逻辑高度一致★ღ★ღ，依托 “高端产品赚溢价★ღ★ღ、通用产品赚涨价” 的双重模式pp电子★ღ★ღ，推动利润水平持续攀升★ღ★ღ。
其中 SK 海力士 2025 年 DRAM 业务中★ღ★ღ，HBM 销售额较 2024 年增长超一倍★ღ★ღ，成为公司业绩创历史纪录的核心引擎★ღ★ღ。
韩国存储巨头的盈利逻辑★ღ★ღ，与英伟达等 AI 算力龙头形成鲜明的产业链互补★ღ★ღ，二者虽赛道不同★ღ★ღ，但均占据 AI 产业链利润最丰厚的核心环节★ღ★ღ。
英伟达以 GPU 芯片构筑 AI 算力壁垒★ღ★ღ，作为 AI 产业链的 “运算核心”★ღ★ღ，负责海量数据的高速处理与模型运算★ღ★ღ，凭借技术垄断实现毛利率攀升至 72%★ღ★ღ；三星电子★ღ★ღ、SK 海力士的存储核心业务则以 HBM★ღ★ღ、高端存储为核心★ღ★ღ，成为 AI 产业链的 “存储核心”★ღ★ღ，承担 AI 运算所需海量数据的存储与高速传输功能★ღ★ღ，其存储核心业务毛利率稳定在 63%-67%★ღ★ღ。
二者作为 AI 产业的 “发动机” 与 “超级蓄水池”★ღ★ღ，形成产业协同★ღ★ღ，共同分食 AI 产业链的核心利润★ღ★ღ。
韩国巨头垄断高端 HBM 市场★ღ★ღ，并不代表中国企业在本轮存储周期中无利可图★ღ★ღ。相反★ღ★ღ，依托庞大的本土市场优势★ღ★ღ、逐步完善的产业链配套能力与清晰的差异化竞争策略★ღ★ღ，中国存储产业链企业正收获多重确定性红利★ღ★ღ，从核心芯片的本土化替代到上下游配套环节的订单增长★ღ★ღ，正逐步在全球存储产业链中确立自身定位相约同城★ღ★ღ。
面对韩企在高端 HBM 市场的绝对优势★ღ★ღ，中国企业未进行盲目正面竞争★ღ★ღ，而是结合自身优势锚定赛道★ღ★ღ、错位发展★ღ★ღ，与韩国巨头形成产业链互补★ღ★ღ，在本土市场构筑起不可替代的竞争优势★ღ★ღ，芯片企业与设备 / 封测企业的布局方向各有侧重★ღ★ღ：
·存储芯片领域★ღ★ღ，中国企业聚焦推理侧与端侧 AI 存储市场★ღ★ღ，重点布局 AIPC★ღ★ღ、AI 手机★ღ★ღ、智能硬件等终端所需的 LPDDR5X★ღ★ღ、UFS 4.0 等中高端通用型存储产品相约同城★ღ★ღ，深度绑定小米★ღ★ღ、华为★ღ★ღ、荣耀等本土终端品牌★ღ★ღ，提供定制化存储解决方案★ღ★ღ，避开高端 HBM 市场的直接竞争★ღ★ღ；
·数据中心领域★ღ★ღ，中国芯片企业采取分级存储发展路线★ღ★ღ，韩企高端存储产品负责热数据（高频使用★ღ★ღ、需要快速读写的核心数据）的存储与处理★ღ★ღ，国产存储产品主攻冷数据（低频使用★ღ★ღ、备份类数据）的存储★ღ★ღ，形成 “韩企高端 + 国产中低端” 的搭配模式★ღ★ღ，有效降低国内云厂商与企业的数据中心建设成本★ღ★ღ，实现产业链生态互补★ღ★ღ；
·设备与封测领域★ღ★ღ，中国配套企业实现全赛道覆盖★ღ★ღ，同步对接国内芯片企业的国产替代需求与韩国存储巨头的扩产需求★ღ★ღ。其中pp电子pp电子★ღ★ღ，国产半导体设备企业正加速布局 HBM 领域★ღ★ღ，在刻蚀★ღ★ღ、沉积★ღ★ღ、键合相约同城★ღ★ღ、检测等核心环节实现技术从 0 到 1 的突破★ღ★ღ，盛美上海★ღ★ღ、北方华创★ღ★ღ、拓荆科技等企业已推出多款适配 HBM 工艺的设备★ღ★ღ，打破海外设备的垄断格局★ღ★ღ。
需明确的是★ღ★ღ，HBM 核心设备分为键合机★ღ★ღ、研磨机★ღ★ღ、检测设备★ღ★ღ、刻蚀机★ღ★ღ，据中国半导体行业协会（CSIA）2025 年三季度数据★ღ★ღ，刻蚀 / 清洗设备在 HBM 工艺中的国产化率约 5%-8%★ღ★ღ，键合机 / 研磨机国产化率不足 5%★ღ★ღ，整体 HBM 关键设备端国产化率约 3%-5%★ღ★ღ，这一技术短板成为国产设备商的核心突破方向★ღ★ღ，对应的市场成长空间显著★ღ★ღ。
三星电子★ღ★ღ、SK 海力士的股价在本轮周期中大幅攀升★ღ★ღ，但受韩国股市交易门槛★ღ★ღ、地域限制★ღ★ღ、外汇兑换等因素影响★ღ★ღ，普通中国投资者难以直接参与★ღ★ღ。
更为重要的是★ღ★ღ，中国存储产业正处于技术突破★ღ★ღ、产能扩张★ღ★ღ、市场份额提升的关键阶段★ღ★ღ，其长期价值源于自身的发展潜力与行业红利★ღ★ღ，而非对海外企业的简单替代★ღ★ღ。
本轮存储行业周期中★ღ★ღ，芯片配套★ღ★ღ、设备材料★ღ★ღ、封测模组等多个核心环节企业迎来发展机会★ღ★ღ，各环节的产业逻辑与发展潜力各有侧重★ღ★ღ：
作为存储产业链的核心组成部分★ღ★ღ，这类企业产品直接对接高端存储的配套需求★ღ★ღ，具备较高的技术壁垒★ღ★ღ，业务增长具备强确定性★ღ★ღ。其核心业务可承接 AI 存储设备的核心配套需求★ღ★ღ，同时依托国产替代推进及行业量价齐升的产业趋势★ღ★ღ，业务空间与产业地位有望同步提升★ღ★ღ。
这类企业是存储芯片实现规模化量产的基础支撑★ღ★ღ，业务发展与行业产能扩张深度绑定★ღ★ღ。一方面可对接三星★ღ★ღ、SK 海力士等韩国存储巨头的扩产需求★ღ★ღ，另一方面可承接国内存储企业推进国产替代过程中的产能建设需求★ღ★ღ，业务订单增长具备双重支撑★ღ★ღ。尤其在 HBM 设备国产化进程加速的行业背景下★ღ★ღ，相关企业正迎来技术突破与订单落地的双重发展契机★ღ★ღ。
这类企业主要承担存储芯片的封测★ღ★ღ、模组封装等环节★ღ★ღ，业务发展与存储芯片行业景气度高度相关★ღ★ღ，具备较强的业务弹性相约同城★ღ★ღ。随着存储芯片行业量价齐升及韩国企业产能外溢★ღ★ღ，这类企业的业务需求稳步提升★ღ★ღ；同时★ღ★ღ，AI 存储产品封装需求的持续增长★ღ★ღ，推动其产能利用率与盈利水平同步改善★ღ★ღ。
本轮存储行业的增长浪潮★ღ★ღ，是全球产业链协同发展的结果★ღ★ღ，并非单一区域企业的独角戏★ღ★ღ。对中国存储企业而言★ღ★ღ，当前的行业发展阶段相约同城★ღ★ღ，不仅带动短期业务订单与经营效益的提升★ღ★ღ，更是企业积累核心技术★ღ★ღ、完善产业链布局★ღ★ღ、拓展全球市场的关键窗口期★ღ★ღ。
未来★ღ★ღ，随着 AI 算力需求的持续升级★ღ★ღ，存储芯片的技术迭代速度与产业链重构进程将持续推进★ღ★ღ。国产存储企业若能把握技术研发与市场布局的关键节点★ღ★ღ，将逐步实现从产业链 “配套者” 向 “核心参与者” 的转型相约同城★ღ★ღ，进一步提升中国存储产业在全球市场的话语权★ღ★ღ。返回搜狐★ღ★ღ，查看更多pp电子平台★ღ★ღ！pp电子官方网站★ღ★ღ，pp电子网站★ღ★ღ。精密制造
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